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　　据悉ღ★，iPhone 18将采用台积电的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术封装A20芯片结夜bifa必发集团官方网站ღ★，取代现有的InFO封装技术结夜ღ★。这一变化预计将首先应用于2026年下半年发布的iPhone 18 Pro和可折叠iPhone机型ღ★。

　　A20芯片将实现RAM与CPU结夜bifa必发集团官方网站bifa必发集团官方网站ღ★、GPU和神经引擎的直接集成结夜ღ★，这将提升性能表现并优化能效bifa必发集团官方网站ღ★，同时可能减小芯片在手机内部占用的空间bifa必发集团官方网站ღ★。

　　A20芯片还将采用台积电2nm工艺制造结夜结夜bifa必发集团官方网站ღ★，相比前代3nm工艺的A18和A19芯片bifa必发集团官方网站ღ★，将带来更快的运算速度和更高的能效表现ღ★。必发集团官方网站ღ★。必发官方网站ღ★，bifa必发集团官方网站ღ★，必发集团官网